德国芯片巨头英飞凌在马来西亚居林建设的全球最大的200毫米碳化硅(SiC)功率半导体晶圆厂新工厂(3号工厂)一期项目开业安全炒股配资门户，将生产以碳化硅和氮化镓为代表的宽禁带半导体，预计2025年开始量产。这也是目前为止全球最大的200毫米碳化硅晶圆厂。
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